Aplicações no campo eletrônico são muito variados, a partir de dosagem de materiais mono e bicomponte à dosagens de alto volume de materiais multicomponentes moldados por injeção. Alguns exemplos de aplicações nesta área incluem:
- aplicação precisa de cola epoxi bicomponente para contenção / encapsulamento de componentes eléctricos;
- encapsulação de conectores elétricos com adesivo hotmelt poliamida;
- alta vasão de silicone bicomponente com pigmentos colorados dentro dos moldes de injeção para a produção de componentes eléctricos com alta potência de isolamento.